Warum intelligente Fertigung mit einer einheitlichen Plattform beginnt

Die Halb­lei­ter- und High­tech-Fer­ti­gungs­in­dus­trie steht an einem Wen­de­punkt. Der Abstand zwi­schen Unter­neh­men, die schnell aus ihren Daten ler­nen — und denen, die es nicht tun — wird zum ent­schei­den­den Wett­be­werbs­vor­teil.

Unser Ansatz 

Von reaktiv zu vorausschauend: die StatSoft Intelligence Platform

Die Stat­Soft-Platt­form ist eine durch­gän­gi­ge Intel­li­genz­lö­sung, die spe­zi­ell für die Halb­lei­ter- und High­tech-Fer­ti­gung ent­wi­ckelt wur­de. Sie ver­eint sta­tis­ti­sche Pro­zess­kon­trol­le, KI-gestütz­te Qua­li­täts­op­ti­mie­rung, Vor­se­ri­en­ent­wick­lung, Equip­ment Intel­li­gence und Self-Ser­vice-Analytics — alles in einer ver­netz­ten Umge­bung.

Die Archi­tek­tur folgt einer kla­ren Logik: vom Erfas­sen des aktu­el­len Zustands auf dem Shop Flo­or über das Ver­ste­hen der Ursa­chen bis hin zur Steue­rung der gesam­ten Betriebs­re­ak­ti­on.

EBENE 1

Erfassen & steuern

Echt­zeit-Pro­zess­über­wa­chung, Prä­zi­si­ons­mess­tech­nik, Feh­ler­er­ken­nung vor der Aus­brei­tung.

EBENE 2

Verstehen & verbessern

KI iden­ti­fi­ziert Yield-Trei­ber, qua­li­fi­ziert Pro­zes­se und opti­miert kon­ti­nu­ier­lich.

EBENE 3

Steuern & vereinen

Ent­schei­dun­gen sind nach­voll­zieh­bar, kon­form und durch ein ein­heit­li­ches Intel­li­gence Fabric ver­bun­den.

Mehr­wert im HTM-Sek­tor 

Was das für Halbleiter- und Hightech-Hersteller bedeutet

Jedes Modul wur­de für die spe­zi­fi­schen Anfor­de­run­gen von HTM-Umge­bun­gen ent­wi­ckelt: extrem enge Pro­zess­fens­ter, hohe Gerä­te­in­ter­de­pen­denz und die Kos­ten­fol­gen von Defek­ten, die sich über Hun­der­te von Pro­duk­ti­ons­schrit­ten mul­ti­pli­zie­ren.

“Man kann nicht kon­trol­lie­ren, was man nicht sieht — und nicht ver­bes­sern, was man nicht mes­sen kann.”

Der kon­kre­te Mehr­wert ent­steht über den gesam­ten Fer­ti­gungs­le­bens­zy­klus. Auf der Sei­te der Pro­zess­kon­trol­le bie­ten SPC, APC und FDC Inge­nieu­ren Echt­zeit-Trans­pa­renz und auto­ma­ti­sier­te Reak­ti­on. Vir­tu­al Metro­lo­gy redu­ziert den Mess­auf­wand, ohne die Abde­ckung zu ver­rin­gern. Wafer-Map-Ana­ly­se und Defect Pat­tern Reco­gni­ti­on decken Signa­tu­ren auf, die mensch­li­cher Kon­trol­le ent­ge­hen.

In der Vor­se­rie ver­kür­zen Design of Expe­ri­ments und Respon­se Sur­face Model­ling die Ent­wick­lungs­zy­klen erheb­lich — und kom­pri­mie­ren mona­te­lan­ge Qua­li­fi­zie­rungs­pro­zes­se auf weni­ge Wochen. Auf der Intel­li­gence-Ebe­ne ver­la­gern KI-gestütz­te Yield-Vor­her­sa­ge, Pre­dic­ti­ve Main­ten­an­ce und intel­li­gen­te Los­dis­po­si­ti­on den Betrieb vom Feu­er­lö­schen zur Vor­aus­schau. Jedes Modul ist ver­netzt. Jede Erkennt­nis wird platt­form­weit geteilt.

War­um jetzt

Silicon Saxony ist genau der richtige Ort für dieses Gespräch

Die Sili­con Sax­o­ny Days brin­gen Euro­pas ambi­tio­nier­tes­tes Halb­lei­ter-Öko­sys­tem zusam­men — und sind genau der rich­ti­ge Ort, um die­ses Gespräch zu begin­nen. Wir freu­en uns dar­auf, mit Her­stel­lern ins Gespräch zu kom­men, die den Druck stei­gen­der Pro­zess­kom­ple­xi­tät spü­ren und erkun­den möch­ten, was ein daten­ge­trie­be­ner Ansatz für ihre Pro­duk­ti­on bedeu­ten kann. Die Fabs von mor­gen sind nicht nur stär­ker auto­ma­ti­siert — sie sind intel­li­gen­ter. Wir hel­fen dabei, sie zu bau­en.

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Gui­do Band­holz (Head of Sales)